首页 > 财会类考试
题目内容 (请给出正确答案)
[判断题]

nova7麒麟9855GSOC芯片性能强大,CPU跑分超过高通骁龙865()

答案
收藏

如果结果不匹配,请 联系老师 获取答案
您可能会需要:
您的账号:,可能还需要:
您的账号:
发送账号密码至手机
发送
安装优题宝APP,拍照搜题省时又省心!
更多“nova7麒麟9855GSOC芯片性能强大,CPU跑分超过高…”相关的问题
第1题
关于华为Q2S子母路由器的芯片性能,以下说法正确的是()。

A.凌霄双核芯片,双核智能调度

B.凌霄单核芯片,上网速度超快

C.麒麟990芯片,7nmEUV工艺

D.麒麟985芯片,集成5G通信基带

点击查看答案
第2题
Y70S用的是和三星联合开发的5G芯片,品牌响,性能强()
点击查看答案
第3题
华为HUAWEI 5G CPE Pro采用的是什么芯片?()

A.巴龙5000

B.海思麒麟980

C.高通X50

D.高通855

点击查看答案
第4题
移动终端对人工智能的特殊要求有()。

A.轻量化

B.功耗低

C.提高算力

D.芯片成本低

E.芯片性能高

点击查看答案
第5题
芯片摩尔定律认为处理器的性能每隔两年翻一倍,而性能的快速提升将推动硬件成本下降,降低成本提供物联网发展原始驱动力。()
点击查看答案
第6题
华为全闪存存储系统鲲鹏920芯片,通过CPU分组,服务分组,核间免锁,三级众核扩展技术,实现了性能随控制器节点数,控制器内CPU数,CPU()数的性能线性增长。
点击查看答案
第7题
粘片胶空洞可能由以下()因素引起。

A.画胶图形不规范,造成芯片底面粘片胶填充不足

B.画胶图形不规范,造成芯片底面粘片胶填充不足

C.粘片胶性能异常

点击查看答案
第8题
紫光及迈普主推的自主化交换机产品采用龙芯CPU和盛科系列转发芯片,其商用规模小,时间短,可引导性能比拼测试,提升赢标率。()
点击查看答案
第9题
以下关于中兴Blade 20 5G性能方面说法正确的是()。

A.7nm工艺5G SoC芯片 天机800U处理器 6G+128G大内存

B. 2.0GHz八核处理器,更强性能,更低功耗

C.AI加速引擎,超流畅体验

D.4000mAh大电池,搭载智能省电引擎

点击查看答案
第10题
沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片()的不希望有的物质。
沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片()的不希望有的物质。

A.功能

B.成品率

C.物理性能

D.电学性能

E.外观

点击查看答案
第11题
以下USG6000E的亮点描述,正确的是哪些()

A.自研安全芯片,转发性能更高

B.具备AI能力,支持APT高级威胁防御、文件威胁检测

C.支持云管理

D.支持视频安全接入,能够有效防止摄像头私接仿冒

点击查看答案
退出 登录/注册
发送账号至手机
密码将被重置
获取验证码
发送
温馨提示
该问题答案仅针对搜题卡用户开放,请点击购买搜题卡。
马上购买搜题卡
我已购买搜题卡, 登录账号 继续查看答案
重置密码
确认修改