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题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

对于气孔，夹渣，未焊透等体积型缺点最有效的探伤方法是（）。

A.超声波探伤法

B.射线探伤法

C.涡流探伤法

D.磁粉探伤法

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更多“对于气孔，夹渣，未焊透等体积型缺点最有效的探伤方法是（）。”相关的问题

第1题

铝及铝合金熔焊时，最常见的缺陷是（)。

A.裂纹

B.夹渣

C.未焊透

D.气孔

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第2题

在气孔、夹渣、未焊透、焊瘤等焊缝的工艺缺陷中（)引起的应力集中最严重。

A.未焊透

B.夹渣

C.气孔

D.焊瘤

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第3题

焊接时常见的焊缝部缺陷有（）等。

A.弧坑、夹渣、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透

B.气孔、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透

C.气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合和未焊透

D.气孔、夹渣、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透

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第4题

酸性焊条的另一缺点是（），主要是酸性焊条药皮氧化性强，使合金元素烧损较多，以及焊缝金属含硫量和扩散氢较多。

A.抗气孔性能不好

B.抗夹渣性能不好

C.抗裂纹性能不好

D.抗未焊透性能不好

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第5题

埋弧焊常见缺陷有焊缝成形不良、咬边、未焊透、气孔、裂纹、夹渣、焊穿等。()

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第6题

焊接过程中，焊接电流过程过大时，容易造成（）等焊接缺欠。

A.夹渣

B.未焊透

C.烧穿

D.气孔

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第7题

在T形接头焊接过程中，焊接电流过小时会产生未焊透、气孔及（）等缺陷。

A.焊瘤

B.咬边

C.烧穿

D.夹渣

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第8题

在工业设备的各种无损探伤方法中，（)可以探测工件内部的缺陷，主要用于检验焊缝中有无气孔、夹渣、裂纹、未焊透等缺陷。

A.超声波探伤

B.磁粉探伤

C.荧光探伤

D.着色探伤

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第9题

焊接件上的常见缺陷（)。

A.气孔、夹渣、裂纹和折叠

B.气孔、夹渣、疏松和裂纹

C.气孔、夹渣、焊接裂纹和未焊透

D.分层、焊接裂纹、未焊透和发纹

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第10题

焊接的内部缺陷有：（）。

A.气孔

B.夹渣，夹杂物

C.未焊透，未熔合

D.裂纹

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第11题

气焊时，采用短焰焊接可防止产生（）。

A.夹渣

B.气孔

C.裂纹

D.未焊透

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